型 号：ZM-R6810 ZM-R6810技术参数： 1 总功率 6750W 2 上部加热功率 1200W 3 下部加热功率 第二温区1200W，第三温区4200W 4 电源 AC220V±10％ 50/60Hz 5 外形尺寸 900×680×900 mm 6 定位方式 V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向调整并外配夹具 7 温度控制 K型热电偶（K Sensor） 闭环控制，独立控温，精度可达±2度； 8 PCB尺寸 Max 400×450mm Min 10×20 mm 9 电气选材 马达控制＋台湾触摸屏＋松下PLC＋发热板 10 放大倍数 10x-100x倍 11 对位系统 日本原装 CCD彩色高清成像系统，手动控制 12 适用芯片 80X80mm 13 触摸屏 7.0〃对角线,解析度640X480,PanelVisa屏,可外接USB接口 14 外置测温端口 4个 15 工作方式 电驱(可选气驱 氮气） 16 贴装精度 X、Y轴和R角度采用千分尺微调，精度可达±0.01MM 17 机器重量 85kg * 产品特性： ZM－R6810主要性能与特点： 1、本机采用三温区独立控温，一、二温区热风加热并可进行多组多段温度控制，第三温区大面积IR底部对PCB板全面预热，以澎涨系数均匀，板不变形，加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示. 2、采用高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统，并结合松下PLC和温度模块实现对温度的控制，保持温度偏差在±2度.同时外置4-5个测温接口实现对温度的精密检测，并实现对实测温度曲线的分析和校对. 3、PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、准确，满足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位. 4、灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修. 5、上部加热装置和贴装头一体化设计，丝杆传动，Z轴运动为马达控制，可控制对位点与加热点.配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360度任意旋转，易于安装和更换,客户可定做，并可选配X形红外激光快速定位 . 6、采用高清可调CCD彩色光学视觉系统，具分光、放大、微调、自动对焦功能.并配有自动色差分辨和亮度调节装置.可手动调节成像清晰度. 7，在在放大倍数不变的前提下，可控制光学镜头的前后左右移动，全方面的观测BGA芯片的四角和中心点的对位状况，杜绝“观测死角”的遗漏问题，图像显示清晰，X、Y轴和R角度均采用千分尺微调，对位，精度可达±0.01MM，配15〃 高清液晶显示器, 自动化程度高，完全避免人为作业误差. 8、本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.并加装钛合金的防护网，防止灼伤人手和物件掉落. 9、贴装、焊接、拆卸过程实现智能化控制，能自动贴装、焊接、拆卸.BGA贴装位置控制准确.BGA拆卸、焊接完毕后具有声音报警功能， 在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能. 10、可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片加热点和对位点，并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正.同时可选配该机不需依靠外接装置（电脑）即可通过自带的USB端口下载、打印、保存和分析曲线. 11、在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇自动对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，焊接效果. 12、该机采用台湾高清触摸屏人机界面，PLC控制，开机密码保护和修改功能,可同时显示七条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能. 13、多功能人性化的操作界面，该机触摸屏界面设置“调试界面”和“操作界面”，以防作业中误设定.温度参数带密码保护，防止任意修改. 14、该机配有压力传感器和光学感应器，通过压力传感器和光电开关使压力控制在3-10克的微小范围,从而使其能自动识别吸料和贴装高度.以不压坏BGA芯片.能对无铅Socket775和双层BGA/CGA/IC及屏蔽罩等器件返修，适应无铅制程需求. * 尺寸规格： 尺寸：900*680*900 mm 重量 ：85KG