SBDTM 赛 必 德 　　　　　深圳市赛德电子材料有限公司 　　　　　　　　　　产品说明书(SD-1023 SMT贴片红胶系列) 1;产品说明： 　　　SD-1023型贴片胶，是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，非常适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能，使用安全，完全符合环保要求。 2;典型用途： 　　　在波峰焊前将表面贴装元件粘接在印刷电路板上，适合于孔版印刷（刮胶）等需要低吸湿性贴片胶所场合，防止在固化的胶粘剂中形成孔隙。 3;特性 成份 环氧树脂： 外观 红色糊状： 比重 1.31 粘度 25℃(280,000cps) 摇变性指数 6.8 接着强度 2125 电气特性 体积阻抗系数 绝缘阻 初期值 处理后 介电常数 介电正接 3.6×1016Ω·cm JIS K6911 1.2×1014Ω JIS Z3197 1.2×1012Ω 3.12/1MHZ JIS K6911 0.012/1MHZ JIS K6911 保存条件 2-4℃以内的冰箱保存 处理条件：85℃×85%RH×DC50V×1000hrs使用JIS Z3197梳型电极II型（G10） 4;包装方式 包装方式 容量 包装单位 点胶机设备厂商 1．条装 Tube 200gr 10Pcs. For all 2．圆柱筒 300ml 5Pcs. For all 3．圆柱筒 350gr 12Pcs For all 4．罐装 PLASTIC JAR 360gr 12Pcs For all 5．罐装 PLASTIC JAR 500gr 10Pcs For all 5;特征（Features ） 容许低温度硬化。 尽管超高速涂敷、微少量涂敷仍可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状。 对於各种表面粘着零件，可获得安定的接着强度。 储存安定性优良。 具有高度耐热性和优良的电气特性。 可用於网版印刷。 6;固化条件 ○建议固化条件是PCB板表面温度达到155℃后120秒以上，或者是达到150℃后150秒以上。 ○固化温度越高，且固化时间越长，可获得更高的粘接强度，依PCB板上装着元件材质、大小不同而实际附加于接着剂的温度会有所不同，因此请依据实际生产情况找出适合的固化条件。 7;使用方法（How to use） ○为使接着剂的特性发挥较大效果，请务必放置于冰箱（5±3℃）保存。 ○使用前请务必提前几小时从冰箱取出，待红胶恢复至室温后使用。 ○为获得良好印刷成形，请及时清洁钢网底部。 ○对红胶的洗涤可使用甲苯，醋酸乙酯。 9;注意事项（Warning） ○期：6个月。 ○请务必将本品保存在5±3℃的冰箱内。 ○如果有过敏性体质的人，直接接触皮肤有时会引起皮肤过敏，因此请注意。 ○误沾皮肤时，请立即用肥皂水清洗。 ○进入眼睛时，请尽速以清水冲冼干净，立即接受医生的诊察。 10;备注（Remark） 本产品不宜在氧或富氧系统中使用。不可做为氯气或其它强氧化性物质的密封材料使用。有关本产品安全注意事项，请与赛德技术部联系。冷藏储存的产品必须等到与室温（~23℃）平衡后方可使用。使用之前应避免污染，沾在线路板上未固化的胶可用异丙醇等来擦掉。为了避免污染未用过的胶液，不可将任何胶装回原来的包装容器内。本文中的数据是根据实际的测试数据和周期性试验取得的，仅供客户参考，对于任何人采用我们无法控制的方法得到的结果，我们恕不负责。决定把本产品用于一种生产方法，及采取用一种措施来防止产品在贮存和使用过种中可能发生的损身和人身伤害都是客户自已的责任。建议客户每次在正式使用之前都要根据本文所提供的数据先做试验。