硅片切割蓝膜，紫外线型 (UV DICING TAPE)
DENKA DC TAPE UV
特性 用途 下载 切割时所用的蓝膜主要用于半导体硅片，光学零部件，电子零部件等切割作业。因元器件之多品种化，量之趋势，对于蓝膜的要求也越来越高。
驱动元器件，LTCC基板，封装难度高的基板，硅，陶瓷，水晶等应用非常广泛。
DENKA UV系列的蓝膜，其剥离以紫外线照射之，可以让其黏着力减低到几乎为零的程度，实现了高固定力及无残胶的优越性能。
产品除可提供卷状，也可提供片状或根据客户所制定的尺寸。
咨询电话0769-33398167传真0769-81660126王小姐18925557115
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广东UV膜厂家，芯片切割保护膜
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- 联系人姓名：王桂云
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东莞市新友维胶粘制品有限公司
抗酸膜,导热双面胶带,可移动双面胶,反复贴双面胶,可移除双面胶,可移双面胶点,3M 1318y1,3m1350f-1,1350f1,1350t3
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