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产品特点:
1、透明度佳，对PPA、PCB线路板、电子元件、ABS、金属有一定的粘接性,胶体固化后具有一定硬度，很适合用于平面无透镜大功率ＬＥＤ封装。附和密封性良好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性能佳。
2、胶体受外力开裂后可以自动愈合。
3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温（零下50℃/高温260℃）。
4、在LW的大功率白光灯测试下，其半衰期将近30000小时。
5、T8370AB硅胶适用于作高亮度白光灯而开发的有机硅集成封装等，是生产大瓦功率LED理想的硅胶，此产品理想使用比例为A/B1：1（重量比）。
技术参数：
项 目 T8370A T8370B
固
化
前 粘度（cps） 4700 3800
密度(g/cm3) 1.03 1.00
外观 无色透明液体 无色透明液体
固
化
后
击穿电压强度（KV/mm） >20
体积电阻 >1.0* 1015
介质损耗角正切（1.2MHz） <1.0* 1013
介质常数（1.2MHz） 3
引张强度（Kg/cm2） 2
硫化后外观 无色透明
硬度（shoreA, ） 68
透光率 98%
光折射率 1．5
操作时间 10小时
固化条件 70℃1.5h 150℃3~4h
比重 1：1
