我司承接线路板设计开发,代工代料,贴片插件加工一条龙服务。
1、PCB线路板生产能力:
板材:FR4、高TG FR4、高CTI FR4、高频材料、无卤素材料、铝基、FPC、陶瓷等
层数:1-4层
较大板尺寸:584x889mm
板厚板:0.3mm-7.0mm
小线宽间距样板:0.075mm(3mil),批量:0.1mm(4mil)
小钻孔机械钻孔:0.15mm(6mil),激光钻孔:0.1mm(4mil)
表面工艺:沉金,软金,有铅喷锡,无铅喷锡,沉银,沉锡,OSP,硬金
材料:普通FR4,高-TG170,联茂IT180A,N4000-13,无卤素,Arlon 85N,罗杰斯4350B